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日本企业开发出直接注入焊锡形成高密度凸点的装置【龙王捕鱼官网手机版】
时间:2021-08-17 来源:龙王捕鱼 浏览量 4689 次
本文摘要:日本国JSR、IBM日本国及千寄住金属材料工业生产三家企业二零一五年十二月09日宣布,合作开发出拥有朝向300mm晶圆的半导体材料密度高的PCB用接线端子组成技术熔融焊锡模貝流经法(Injection Molded Solder,全名IMS)。

日本国JSR、IBM日本国及千寄住金属材料工业生产三家企业二零一五年十二月09日宣布,合作开发出拥有朝向300mm晶圆的半导体材料密度高的PCB用接线端子组成技术熔融焊锡模貝流经法(Injection Molded Solder,全名IMS)。  IMS本来是IBM日企产品研发的技术,根据向半导体材料晶圆内以光刻技术(防护膜原材料化学物质)组成的掩膜的张口部必需流经熔融焊锡来组成凸点(突起状的相接接线端子)。

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  先前该技术仅停在以200mm晶圆为目标的大批量生产设备水准,而本次JSR产品研发出拥有新式光刻技术,该光刻技术抵制可保持高像素必需流经熔融焊锡的高溫加工工艺,而且千寄住金属材料工业生产产品研发出拥有作为向300mm晶圆流经熔融焊锡的工作压力及温控设备,进而搭建了该技术在300mm晶圆的应用。  伴随着移动智能终端向微型化、高效运转及省电发展,在顶尖PCB技术行业,有公司明确指出了在密度高的基钢板上搭建元器件识粘合及积层化的方式。在这类状况下,就务必凭着焊锡凸点来搭建较宽间隔且很高的可靠性的识粘合。JSR答复,用以本次的技术以后可合乎这一回绝。

  此外,此项技术在焊锡包括层面的层面非常大,用以了以原来电镀工艺技术难以组成凸点的铋(Bi)类及铟(In)类焊锡原材料,必须在超低温下组成凸点,因而降低了热形变及曲翘状况,提高了可信性,而且新技术还以焊锡原材料必需组成凸点,因而原材料利用率也很高,可获得降低成本的加工工艺。  三家企业将在12月16日~18日于日本东京有明国际性展览中心举行的SEMICON JAPAN 2015上协同展览会本次的成效,并在另外举办的讨论会上保证涉及到解读。


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